其中需要用到切削刀具的工艺步骤有：
粗铣内腔：粗铣手机外壳内腔轮廓形状，把内腔和与夹具结合的定位柱加工好，这对之后的加工环节至关重要。
铣天线槽：金属铝可以屏蔽（削弱）手机射频信号，所以必须经过开槽的方法，让信号可以有出入的路径。所以，铣天线槽是最重要、最难的一步，天线槽必须铣得均匀，并且保持必要的链接点以保证金属壳的强度和整体感。
精铣弧面：金属铝合金机身的3D塑形，通常用cnc加工中心铣出弧面轮廓，这也是最费时的一道工序。
精铣侧边：金属机身的3D弧面被CNC铣出来了，但是在边缘还保留一圈冗余，所以需要精铣侧边工序，然后就能看到金属外壳的雏形了。
抛光：使用高速精密的CNC机床，但也只能达到A1-A2级光洁度，要想达到后续加工需求，需要将其抛光至A0级光洁度，可呈镜面效果。
高光：使用高等级的超高速CNC机床对边角进行切削，这个过程也被称为钻切或高光处理。
精铣内腔：铝合金经过多步加工后，金属外壳已经成型，再将用于夹具锁止的定位柱等多余料件去除，让金属外壳内完全整洁。
铣导电位：经过阳极氧化后的铝合金外壳导电效果会变差，所以就需要将局部阳极氧化膜去掉，露出金属以获得良好的接地效果，也就还需要再经历一次铣导电位的CNC处理。
抛光：抛光是指利用机械、化学或者电化学的作用，使工件表面粗糙度降低，以获得光亮、平整表面的加工方法。常规的抛光工艺是机械抛光和化学抛光，使用高速精密CNC机床进行机械抛光，消除刀纹，为后续喷砂做准备。
